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北交所科技成长产业跟踪第七十四期：康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能，北交所半导体产业链全梳理.docx

北交所科技成长产业跟踪第七十四期：康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能，北交所半导体产业链全梳理.docx

    图表目录

    图表1：数据中心光互连的光电封装技术发展趋势 6

    图表2：玻璃基板与传统基板性能对比 6

    图表3：芯片级玻璃基板行业产业链 7

    图表4：玻璃材料凭借低介电常数和成本优势，在AI芯片领域实现快速渗透 7

    图表5：与传统的TSV工艺相比，TGV具有出色的高频电学特性等多项优势 8

    图表6：康宁的玻璃基CPO方案，以及基于IOX波导的波导线路 9

    图表7：预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元 9

    图表8：预计到2030年玻璃基板在全球IC封装基板行业中的渗透率将超2%

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