数字集成电路：电路系统与设计（第二版）第二章.pptVIP

从设计角度透视：

数字集成电路

制造工艺

CMOS工艺

现代CMOS工艺

双阱槽隔离CMOS工艺

反相器设计

Vin

版图

光刻工艺

（沙洗）

制造

Si-substrate

SiO2图形形成

Si-substrate

Si-substrate

Si-substrate

Chemicalorplasmaetch

Hardenedresist

SiO

2

(d)Afterdevelopmentandetchingofresist,

chemicalorplasmaetchofSiO2

Si-substrate

(b)Afteroxidationanddeposition

ofnegativephotoresist

opticalmask

Exposedresist

(f)Finalresultafterremovalofresist

WW

-----------Patterned