数字集成电路：电路系统与设计（第二版）第九章.pptVIP

数C设计

JanM.Rabaey

AnanthaChandrakasan

BorivojeNikolic

互连耦合

互连寄生现象的影响

•降低电路可靠性

•影响性能

•增大延时

•增加功耗

寄生效应类型

•电容(串扰)

•电阻(欧姆电压降、电迁移)

•电感(Ldi/dt电压降、传输线效应)

互连

电容耦合

动态电路中的电容串扰

0.19扰动

CLK

驱动线的电容耦合

上升时间越慢，串扰幅度越小。但必须大于τxy

克服电容串扰

避免浮空节点

隔离敏感节点

尽可能加大上升/下降时间

差分信号传输

不要布置太长距离的平行线

使用屏蔽线

使用屏蔽层

屏蔽

屏蔽线

衬底(GND)

屏蔽层

当某根导线与其相邻导线同时翻转且方向相反，它的延时会增大

延时依赖于相邻导线的实时翻转时序，验证困难

-两端电容翻转反向，电容两端电压变化幅度倍增(左极板0→Vdd,右极板Vdd→0)

-额外充放电，延时倍增(CΔV=ΔQ=IΔt)

串扰和性能

密勒效应

Bestcase

Normalcase

Worstcase

串扰对延时的影响

r=Cc/Cgnd

CL=Cgnd+Cce

V

例：密集型布线结构([SunilKathri])

利弊:

•延时差别降至2%

•面积和电容增加5%

可预测互连结构

V