CN119593067A 一种籽晶粘接装置及方法 （通威微电子有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119593067A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411849990.6

(22)申请日2024.12.16

(71)申请人通威微电子有限公司

地址610299四川省成都市双流区成都芯

谷产业园区集中区内

(72)发明人杨双泽

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师刘锋

(51)Int.Cl.

C30B33/06(2006.01)

C30B23/00(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图7页

(54)发明名称

一种籽晶粘接装置及方法

(57)摘要

CN119593067A本发明实施例提供了一种籽晶粘接装置及方法，涉及碳化硅籽晶粘接技术领域。籽晶粘接方法应用于籽晶粘接装置，籽晶粘接装置包括负压组件、第一压设组件及第二压设组件。第一压设组件包括第一驱动件、升降杆及压块，压块与升降杆的一端连接，第一驱动件用于驱动升降杆沿自身延伸方向移动。第二压设组件包括第二驱动件、连接块及两个第二压设件，第二驱动件可以驱动连接块在驱动杆向下移动，进而带动两个压设结构在预设方向上相互远离，能够在石墨纸的中部按压至石墨纸的外侧，实现有内到外的按压，进而可以有效的去除石墨纸与籽晶之间的气泡，并且在负压组件的作用下，