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- 2026-05-21 发布于湖北
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中美科技脱钩对半导体产业链的冲击
一、引言:全球半导体产业链的格局与脱钩背景
(一)全球半导体产业链的一体化分工现状
半导体产业是全球分工最精细、协作程度最高的产业之一,从芯片设计、晶圆制造到封装测试,再到核心材料与设备供应,每个环节都依托各国比较优势分布在不同地域,形成了紧密交织的全球协作网络。麦肯锡(2022)的研究报告显示,全球半导体产业链的价值呈现明显地域分化:美国主导芯片设计、EDA(电子设计自动化)软件及高端制造设备领域,占据产业链总价值的40%以上;中国台湾、韩国把控高端晶圆制造环节,合计占全球先进制程产能的60%;中国大陆则在封装测试环节占据主导地位,同时是全球最大的半导体消费
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