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车规级ISP芯片量产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

车规级ISP芯片量产项目

建设单位

华芯智联半导体（苏州）有限公司于2020年8月12日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、研发、生产及销售；集成电路模块开发；电子元器件销售；汽车电子技术咨询与服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为18650万元，其中一期工程投资估算为11200万元，二期投资估算为7450万元。