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SOI晶圆全球市场总体规模

SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘体上硅）。SOI硅片作为特殊硅基材料，其通过在顶层硅片和支撑硅片之间引入了氧化物绝缘埋层，大幅降低了硅片的寄生电容及漏电率；具有低压低损耗、传输速度快、耐高压能力强、集成度高等优势；SOI硅片主要应用于无线通信设备的射频前端芯片，功率器件、传感器等，其应用终端覆盖手机、数据中心、物联网智能终端、汽车电子等领域。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2032年全球SOI晶圆市场规模将达到28.47亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.33%。

图、SOI晶圆，全球市场总体规模，预计2032年达到28