摘要
随着信息社会的迅速发展和大数据时代的到来,高速数据通信需求不断增长。传
统电互连受限于传输延迟和电磁干扰,难以满足未来高带宽、低功耗的通信需求。相
比之下,光互连凭借其高速传输、低功耗和抗电磁干扰的优势,被认为是突破电互连
瓶颈的理想方案。其中,硅基光子集成电路(SiliconPhotonicIntegratedCircuits,Si-
PIC)因其低成本、高集成度以及与互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-
Oxide-Semiconductor,CMOS
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