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集成电路先进封装工艺流程规划方案.docx

集成电路先进封装工艺流程规划方案.docx

    集成电路先进封装工艺流程规划方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目概述与建设目标 3

    二、先进封装技术路线选择 5

    三、产品定位与应用场景 8

    四、工艺流程总体架构 11

    五、晶圆来料与前处理 14

    六、晶圆减薄与切割 15

    七、芯片挑选与分组管理 21

    八、倒装焊接工艺设计 24

    九、键合互连工艺设计 28

    十、晶圆级封装流程规划 31

    十一、扇出型封装流程规划 36

    十二、2.5D封装流程规划 39

    十三、3D封装流程规划 42

    十四、模塑与填充工艺规划 46

    十五、研磨抛光与整平控制 48

    十六、热处理

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