印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求 标准立项发展报告.docx

标题：印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装要求标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:PrintedBoardAssembliesPart2:SectionalSpecificationRequirementsforSurfaceMountSolderedAssemblies

摘要

本报告围绕《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装要求》国家标准的修订立项工作展开。随着我国从电子制造大国向强国迈进，以及电子组装工艺、材料与装备的飞速发展，原有的2003年版等同采用IEC