鼎龙股份公司简评报告:光刻胶等产品持续突破,半导体材料收入快增首超五成.docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约9.47千字
  • 约 11页
  • 2026-05-22 发布于海南
  • 举报

鼎龙股份公司简评报告:光刻胶等产品持续突破,半导体材料收入快增首超五成.docx

正文目录

CMP材料起始,构建半导体材料平台化布局 5

公司半导体材料业务收入超五成 5

公司业绩延续高增长态势 6

CMP材料行稳致远,高端晶圆光刻胶破局在即 7

国内唯一CMP全品类材料供应商 7

高端晶圆光刻实现全流程自主化突破 9

盈利预测 11

风险提示 12

图表目录

图1公司主要业务介绍 5

图22025年公司分业务营收占比(亿元) 6

图3公司历年营业收入及增速 6

图4公司历年归母净利润及增速 6

图5公司历年毛利率与净利率水平 7

图6公司历年毛利率与同行业公司对比 7

图7公司历年各项费用率水平 7

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档