证券研究报告|电新行业|2026年5月20日
方正电新研究团队•行业深度报告
新技术-复合集流体系列:厚积薄发——首纳十五五规划,产业端多点开花
分析师郭彦辰登记编号:S1220523110003
分析师张陆佳登记编号:S1220525060003
复合集流体性能升级与政策驱动共振,表面处理技术有望外延HVLP铜箔及TGV
1.十五五规划首度纳入关键材料重点发展,复合集流体彰显性能优势
➢复合集流体采用“金属-高分子-金属”三层复合结构,相较传统集流体兼具低金属耗用与轻质化优势,复合铜箔能有
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