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三级文件作业指导书

1.0目的

规范SMT车间锡膏印刷作业流程，确保印刷质量稳定符合IPC-A-610G电子组件可接受性标准，减少印刷不良品（不良率≤1%），提高生产效率（单小时印刷产能≥120片/台），明确作业职责、参数管控与异常处理机制，实现过程可追溯、质量可管控的生产目标。

2.0范围

适用于本公司SMT车间所有型号PCB的锡膏印刷作业，涵盖：

2.1PCB类型：单面/双面PCB，厚度范围0.4mm-2.0mm，翘曲度≤0.5%（IPC标准）；

2.2锡膏类型：无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu、高温Sn-5Pb-5Sb、低温Sn-Bi-In等；

2.3钢网规格：厚度0.08mm-0.2mm，开孔率≥70%（焊盘面积/开孔面积，IPC标准）。

3.0职责

3.1印刷操作员

3.1.1负责设备开机前检查、参数校准、锡膏装填与回收、批量印刷操作；

3.1.2执行首件印刷、自检与不良品筛选，填写《SMT印刷作业记录表》；

3.1.3配合IPQC完成首件检验、过程异常整改，定期清洁设备与钢网；

3.2IPQC（过程品质控制）

3.2.1负责首件检验（依据《SMT首件检验规范》），出具《首件检验报告》；

3.2.2每1小时进行过程巡检，抽检比例≥5%（单批次≥10片），记录《SMT印刷过程巡检记录表》；

3.2.3发现品质异常时立即下达《停产通知》，跟进整改验