计算机：AI时代的散热变革：液冷需求加速释放.pptxVIP

核心观点

液冷从“可选”到“必选”，AI算力浪潮下的确定性高增长赛道。随着AI算力需求的爆炸式增长及芯片功耗的指数级攀升，液冷技术将成为AIDC热管理的“必选项”。当前，行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换，市场处于高速发展的初期阶段。

一、芯片功耗与PUE政策的“双重驱动”，液冷需求刚性凸显。

·芯片功耗突破风冷极限：以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。

·PUE政策红线趋严，液冷节能优势无可替代：国家“双碳”目标要求2025年新建大型数据中心PUE降至1.25以下。液冷技术相比风冷可综合节能40%以上，是实现PUE达标、降低运营成本（如NVL72系统可带来20倍以上成本节约）的关键路径。

二、冷板式液冷占据“现实路径”，浸没式液冷代表“终极方向”。

·冷板式液冷：当前市场主流。冷板式液冷对现有服务器生态改动小、成本可控、运维便捷，是兼容性能与性价比的最优解，将率先受益于液冷规模化放量。

·浸没式液冷：面向超高热流密度场景的终极方案。单相浸没式液冷散热能力相