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电子技术应用专业PCB板焊接湿度环境测试考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.PCB板焊接前，环境湿度应控制在多少以下？

A.60%

B.50%

C.40%

D.30%

2.焊接过程中，若环境湿度突然升高，应采取什么措施？

A.继续焊接

B.增加通风

C.降低温度

D.停止焊接

3.湿度对PCB板焊接的影响主要体现在？

A.焊点强度

B.焊接速度

C.焊接温度

D.焊接材料

4.在湿度较高的环境中焊接，以下哪种助焊剂效果较好？

A.有机助焊剂

B.无机助焊剂

C.水溶性助焊剂

D.松香助焊剂

5.焊接后，PCB板在湿度较高的环境中存放，主要风险是？

A.焊点氧化

B.焊点变形

C