CN119601470A 一种晶圆键合方法 （天通瑞宏科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601470A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202510143351.6

(22)申请日2025.02.10

(71)申请人天通瑞宏科技有限公司

地址314499浙江省嘉兴市海宁市海昌街

道谷水路306号1幢（东）

(72)发明人陆斌杰傅泷塬高娇徐晓聪归欢焕

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师周策

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

B08B15/04(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种晶圆键合方法

(57)摘要

CN119601470A本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆键合方法，包括：在键合腔室中放置活性炭片；采用活化枪照射所述活性炭片，以使所述活性炭片表面引入活性官能团并使活性炭片的空隙结构改变；将所述活性炭片静置预设时间后，从键合腔室中取出活性炭片；在键合腔室内对第一晶圆与第二晶圆进行键合，得到键合晶圆。本申请实施例能够大幅改善键合腔室的清洁度，有

CN119601470A

CN119601470A权利要求书