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  • 2026-05-23 发布于重庆
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2026年半导体制造设备校准合同合同二篇.docx

2026年半导体制造设备校准合同合同二篇

篇一

合同编号:________

甲方(校准服务提供方):_________________________

乙方(校准服务接受方):_________________________

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定,甲乙双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则,就甲方为乙方提供半导体制造设备校准服务事宜,达成如下协议:

一、服务内容

1.1甲方负责对乙方提供的半导体制造设备进行定期校准,确保设备在正常工作状态下性能稳定、准确。

1.2甲方根据乙方提供的设备清单,制定详细的校准计划,并按计划进行校准。

1.3甲方负责校准过程中所需的计量标准器具、设备、工具等。

1.4甲方负责校准结果的记录、分析、报告,并提供给乙方。

二、服务期限

2.1本合同服务期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止,共计12个月。

2.2乙方需提前一个月向甲方提出下一服务期限的需求。

三、费用及支付方式

3.1本合同服务费用为人民币________元(大写:人民币________元整),一次性支付。

3.2乙方应在签订本合同后5个工作日内将服务费用支付至甲方指定账户。

3.3甲方在完成校准服务后,将出具校准报告,乙方应在收到报告后5个工作日内确认并支付服务费用。

四、双方责任

4.1甲方责任:

(1)按照本合同约定,为乙方

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