低热膨胀系数聚酰亚胺复合薄膜的制备工艺与性能调控研究.docx

低热膨胀系数聚酰亚胺复合薄膜的制备工艺与性能调控研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，PI）作为一种高性能的高分子材料，凭借其优异的综合性能在众多领域得到了广泛应用。在电子领域，随着5G通信、柔性显示、集成电路等技术的飞速发展，聚酰亚胺薄膜被大量用于挠性印制电路板（FPC）、芯片柔性封装、AMOLED柔性屏等关键部件。例如在FPC中，聚酰亚胺薄膜作为绝缘基材，不仅要保证良好的电绝缘性，还需承受各种复杂的加工工艺和使用环境。在航空航天领域，聚酰亚胺凭借其出色的耐高温性能、轻质特性以及良好的力学性能，成为制造飞行器结构部件、发动机隔热材料等的理想选择，可有