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高可靠厚膜混合集成电路用半导体芯片检验规范.pdfVIP

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  • 2026-05-23 发布于河北
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高可靠厚膜混合集成电路用半导体芯片检验规范.pdf

    前言

    本规范是包括全部技术耍求和检试（）验方法的检验规范。

    本规范附录A为资料性附录。

    本规范由电子有公司标准化室负责起草。

    高可靠厚膜混合集成电路用半导体芯片检验规范

    1范围

    本规范规定了高可靠厚膜混合集成电路用半导体芯片的主要技术要求、检验方法及检验规则。

    本规范适用于高可靠厚膜混合集成电路用半导体芯片的入厂检验。

    本规范所指的半导体芯片包括半导体分立器件芯片和半导体集成电路芯片，含已粘膜

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