SMT不良分析及改善措施.pptVIP

SMT不良分析及改善措施演示文稿第1页，共16页。

优选SMT不良分析及改善措施第2页，共16页。

锡膏=锡粉+助焊膏锡粉:SnAgCu的合金粉末无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7;Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。第3页，共16页。

锡膏在焊接过程中呈现的状态：膏体、液体、固体锡膏特性1、粘接性2、坍塌性3、表面张力4、毛细现象5、趋热性第4页，共16页。

SMT主要工艺问题影响因素元件基板锡膏模板印刷贴装焊接短路锡珠对位不准空焊墓碑效应元件反向吸蕊少锡第5页，共16页。

短路的产生原因与解决办法（一）产生原因解决办法基板锡膏模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊盘设计过宽/过长焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小品质有问题粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚开口偏移开口毛刺太多开口过大开口方式不对修改PCBLayout更换锡膏重新制作模板选择较薄的钢片制作模板使用电抛光工艺第6页，共16页。

产生原因解决办法贴装焊接印刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5