加成型硫化硅橡胶高导热复合材料：制备工艺与性能的深度剖析.docx

加成型硫化硅橡胶高导热复合材料：制备工艺与性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子技术取得了日新月异的进步。随着电子设备不断向小型化、集成化和高功率化方向发展，高功率电子元器件在运行过程中会产生大量的热量。如果这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致电子元器件的温度急剧升高。过高的温度不仅会严重影响电子元器件的性能，使其工作效率降低，还会大大缩短其使用寿命，甚至可能引发电子设备的故障，造成不可挽回的损失。例如，在计算机芯片中，当芯片的温度超过其正常工作范围时，会出现运算错误、死机等问题；在通信基站的功率放大器中，高温会导致信号失真，影响通信质量。因此，