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回流焊工艺试题及答案-通关宝典官方

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

1.回流焊工艺中，PCB板进入回流焊炉后，首先经过的区域是（）。

A.回流区

B.保温区

C.预热区

D.冷却区

答案：C

2.在回流焊温度曲线中，预热区的主要作用不包括（）。

A.去除PCB和元器件中的湿气

B.活化助焊剂

C.防止PCB和元器件因热冲击而损坏

D.使焊锡达到熔融状态

答案：D

3.回流焊炉的最高温度通常设置在多少度左右？（）

A.180℃-200℃

B.200℃-220℃

C.230℃-250℃

D.260℃-280℃

答案：C

4.导致元器件“立碑”现象的主要原因之一是（）。

A.炉温过高

B.炉温过低

C.元器件两端吸热不均

D.锡膏印刷不良

答案：C

5.回流焊工艺中，冷却区的作用是（）。

A.继续加热焊点

B.固化焊点，防止焊锡塌陷

C.去除助焊剂残留

D.增加炉内湿度

答案：B

6.下列哪种加热方式不属于回流焊炉的常见加热方式？（）

A.红外辐射加热

B.热风对流加热

C.激光加热

D.感应加热

答案：D

7.回流焊炉的