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电子行业封装部封装工电子产品封装操作手册

第1章总则与基础规范

1.1适用范围与职责界定

本手册严格限定于电子行业封装部内所有正式员工及外包服务商的现场作业，不适用于研发实验室的样品测试或售后维修场景，确保操作规范适用于量产环境下的标准封装工艺。封装工需具备电子工程师、机械工程师及电气工程师的复合背景，其核心职责涵盖晶圆级到成品级的全流程封装组装，包括芯片贴装、回流焊、去胶、测试及最终品检，确保每一步骤均符合IPC-A-610标准。

作业范围覆盖从PCB板切割、钻孔、沉金到最终成品入库的完整供应链环节，具体包括SMT贴片、波峰焊、盲/埋孔焊及倒装芯片封装，严禁将非封装工序（