光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中试平台基础设施建设项目(全部自用)水土保持方案报告表.pdfVIP

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  • 2026-05-25 发布于山东
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光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中试平台基础设施建设项目(全部自用)水土保持方案报告表.pdf

光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中

试平台基础设施建设项目(全部自用)

水土保持方案报告表

(报批稿)

2026年1月

水土保持方案报告表

位置项目位于东湖新技术开发区光谷一路227号

本次新建建筑面积29171.88m³(计容建筑积26955.52m³),含3号厂房新增特气间

建设内容17.74m²、3号厂房新增实验室1层113.6m²、5号厂房3层29050.54m³(计容建筑

面积26834.18m³)。

建设性质新建总投资(万元)100000.00

永久:1.11

项目土建投资(万元)

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