摘要
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随着半导体行业和光伏行业的发展,硅片的市场需求量正日益提高,而硅棒的截断是
硅片生产过程中承上启下的重要环节,硅棒的截断效率影响着整个硅片加工流程的生产效
率,传统的切割设备已经无法满足下游行业对硅片的需求。由于硅棒在生成过程中内部会
有杂质掺杂,在截断过程中,杂质会使切割线产生成张力冲击和张力波动,使金属线张力
不稳定,进而影响切面质量和切割效率,切割过程中所产生的高温也会使硅棒表面发生氧
化还原反应。针对上
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