【2026年整理】PCB基础知识简介.pptVIP

PCB基础知识简介;目的;目录;第一部分;一、什么是PCB;狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;什么是单面板、双面板、多层板？

;四层板;;;;PCB;一、内层工艺流程图解

;二、流程简介;来料：;锔板：;锔板条件：

1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。

锔板温度:145+5OC

2.时间：8-12小时

要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，

炉内缓慢冷却.

3.高度：通常2英寸一叠板.

;开料：;打字唛：;（二）干菲林、图形转移工序;2.干菲林的工艺流程：;底片;3.工艺流程详细介绍:;磨板：;贴膜：;曝光：;曝光操作环境的条件：

1.温湿度要求：20±1°C，60±5%。

(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）

2.洁净度要求：达到万级以下。

（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）

3.抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。;Rollercoating简介;显影：;蚀刻：;褪膜：;（