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美国半导体洁净室需求测算及竞争格局分析

分析师何亚轩

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证券研究报告|行业深度

2026年04月10日

晶圆厂成本结构及美国洁净室成本特征：根据SEMI报告披露，一般7nm先进工艺以下晶圆厂总成本超200亿美元，其中建筑结构占比15%（设计/土建/机电/洁净室分别占建筑成本的5%/35%/30%/35%）。洁净室作为保障芯片良率及生产安全的核心设施，其建设需满足ISO标准确定的洁净等级，单平米造价受洁净等级、温度控制精度(±1℃)、湿度控制(±10%）等因素影响较大。美国晶圆厂建设受劳动力