CN119610665A 基于微孔阵列的吸附式多材料增材铺粉系统及铺粉方法 (哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)).docxVIP

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  • 2026-05-26 发布于山西
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CN119610665A 基于微孔阵列的吸附式多材料增材铺粉系统及铺粉方法 (哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119610665A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510158192.7

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

地址518000广东省深圳市南山区桃源街

道深圳大学城哈尔滨工业大学校区

(72)发明人白玉超严羽李兵赵翠玲

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202

专利代理师左清清

(51)Int.Cl.

B29C64/205(2017.01)

B29C64/214(2017.01)

B29C64/153(2017.01)

B29C64/255(2017.01)

B33Y30/00(2015.01)

B29C64/329(2017.01)

权利要求书3页说明书10页附图13页

CN119610665A

(54)发明名称

基于微孔阵列的吸附式多材料增材铺粉系

统及铺粉方法

(57)摘要

本发明公开了一种基于微孔阵列的吸附式多材料增材铺粉系统及铺粉方法,铺粉系统包括成形室、供粉装置、铺粉装置和刮粉装置;成形室内设有成形平台;铺粉装置包括网筛、真空泵和落粉机构,网筛和真空泵的配合可以将粉末颗粒均匀吸附在网筛的外周,且粉末

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