航天行业总装部总装员整车组装作业手册.docx

航天行业总装部总装员整车组装作业手册

第1章总装概述与作业准备

1.1总装车间环境要求与布局规划

车间地面需铺设防静电橡胶地板，并铺设1.5mm厚防静电垫，确保静电积聚量低于1000V，防止静电击穿精密元器件。车间温湿度控制在相对湿度45%-60%，温度20℃±2℃，避免温湿度波动导致焊锡球融化或芯片参数漂移。

车间照明采用全光谱LED光源，照度在作业区域不低于500lux，且无紫外线辐射，保护光学元件表面。地面排水坡度设计为0.3%-0.5%，确保雨水和冷却水能迅速排入污水井，防止积水腐蚀设备或引发短路。设备布局遵循“人机分流”原则，操作员站立区与行走通道