CN119609370A 一种铱放射源外壳焊接方法及焊接系统 （成都中核高通同位素股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119609370A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510158451.6

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人成都中核高通同位素股份有限公司

地址610041四川省成都市高新区名都路

166号1栋1单元28层

(72)发明人杨勇王巍杨海东魏谦

黄能武杨天伟田迪孙涛李兆龙

(74)专利代理机构成都拓荒者知识产权代理有限公司51254

专利代理师邹广春

(51)Int.Cl.

B23K26/24(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

B23K26/08(2014.01)

权利要求书2页说明书11页附图7页

(54)发明名称

一种铱放射源外壳焊接方法及焊接系统

(57)摘要

CN119609370A本申请涉及一种铱放射源外壳焊接方法及焊接系统，属于焊接技术领域。铱放射源外壳焊接方法包括如下步骤：转动壳体并通过激光对壳体和端盖预热；输入壳体的实际厚度尺寸信息和端盖的实际厚度尺寸信息；激光器根据壳体和端盖的实际厚度尺寸信息和标准厚度尺寸信息调整预设的激光功率密度和离焦量；自动旋转机构根据壳体的实际厚度尺寸信息和端盖的实际厚度尺寸信息调整预设的转速；将装配好的壳体和端盖安装至自