GBT 44937-2025 Part 8： 辐射发射测量 IC带状线法.pptxVIP

GB/T44937-2025Part8:辐射发射测量IC带状线法

目录02测量原理01标准概述03设备与设置要求04测量步骤05数据分析与处理06应用与报告

标准概述01

标准范围与目的国际技术接轨通过等同采用IEC61967-8:2023国际标准，促进我国集成电路电磁兼容测试技术与国际要求保持一致，支撑国产芯片的全球化认证需求。标准化测试环境旨在统一IC辐射发射测试条件，明确PCB试验板（EMC测试板）的布局规范，确保被测IC安装在带状线结构的有效导体与地平面之间，消除外部干扰对测量结果的影响。辐射发射测量方法本文件详细规定了使用带状线结构测量集成电路（IC）电磁辐射发射的技术方法，包括测试装置搭建、信号采集流程及数据分析要求，为IC电磁兼容性评估提供标准化方案。

关键术语定义IC带状线结构：指由特定宽度和间距的平行导体与地平面构成的传输线结构，用于模拟集成电路在实际应用中的电磁辐射特性，其阻抗匹配和尺寸参数需严格符合标准规定。辐射发射（RadiatedEmissions）：指集成电路在工作时通过空间传播的电磁能量，本标准限定测量频率范围及场强限值，量化IC的高频噪声辐射水平。EMC试验板（PCB）：特指按照标准设计的印刷电路板，包含标准化布线、接地层及IC安装区域，确保测试结果的可重复性和可比性。有效导体：在带状线结构中承载被测IC信号传输的导电通路，其几何参数（