《电子产品制造工艺》_第八章　 焊接技术.ppt

８.５焊接质量及分析８.５.５拆焊技术在调试、试验、检验，尤其是电子产品维修中常需要更换一些元器件时，采用拆焊技术，先将原来的元器件拆焊下来。如果拆焊方法不当，就会造成元器件、导线焊点的损坏，还容易引起焊盘及印制电路板导线的剥落等，造成印制电路板报废。因此，掌握正确的拆焊方法非常重要。１.拆焊的基本原则拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。其基本原则为：（１）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。（２）拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。上一页下一页返回８.５焊接质量及分析（３）对已判