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2026四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在光子通信器件封装工艺中，为减少光纤与芯片耦合时的反射损耗，常采用斜角抛光技术。下列关于该技术的说法正确的是：

A.斜角抛光角度越大，回波损耗越小

B.8°斜角是行业标准，可有效避免菲涅尔反射光返回纤芯

C.斜角抛光仅适用于单模光纤，多模光纤无需处理

D.抛光角度对插入损耗无影响

2、在精密光学元件清洗工艺中，以下哪种溶剂最适合去除硅基光电子芯片表面的有机残留物且不损伤金属电极？

A.浓硫酸

B.丙酮

C.氢氟酸

D.异丙醇

3、在光模块耦合对准过程中，若发现耦合效率随温度升高显著下降，最可能的原因是：

A.激光器阈值电流增大

B.热膨胀系数不匹配导致光路偏移

C.探测器暗电流增加

D.驱动电路噪声变大

4、下列关于等离子体增强化学气相沉积（PECVD）制备二氧化硅薄膜的工艺特点，描述错误的是：

A.可在较低温度下成膜，适合后道工艺

B.薄膜致密性优于热氧化法

C.沉积速率可通过射频功率调节

D.适用于大面积均匀镀膜

5、在光纤阵列（FA）组装工艺中，V型槽基板的关键质量指标不包括：

A.槽间距精度

B.槽底粗糙度

C.基板导电率

D.槽侧壁垂直度

6、在进行光器件老化筛选试验时，设定高温高湿条件的主要目