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- 2026-05-27 发布于福建
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GB/T44807-2025Part3:ICEM-RE学习与解读
目录02理论基础01标准概述03建模方法04仿真实施05应用实践06总结与展望
标准概述01
制定背景与目的电磁兼容需求升级随着集成电路工作频率提高和封装密度增大，电磁干扰问题日益突出，需建立统一仿真模型以评估芯片级辐射发射特性，填补传统板级测试的局限性。等同采用IEC62433-3:2017国际标准，实现国内外集成电路EMC设计规范的技术对齐，促进国产芯片的全球化市场准入。通过标准化建模方法指导芯片设计阶段的EMI预测，减少后期整改成本，提升产品一次成功率。国际标准接轨设计流程优化
适用范围与结构适用对象标准适用于
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