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科技行业研发部工程师研发项目立项手册

第1章项目背景与目标

1.1行业现状与痛点分析

当前全球半导体制造行业正经历从传统工艺到先进制程的剧烈转型，先进封装技术已成为提升芯片性能的关键瓶颈。随着摩尔定律放缓，单纯依靠晶体管数量增长已无法满足高性能计算、训练及物联网设备对低功耗、高集成度的需求，行业亟需突破传统封装限制。在先进封装领域，Cu互连技术虽然显著提升了信号传输效率，但在高功率密度下仍面临严重的电感耦合和寄生参数问题，导致系统整体功耗居高不下，这对散热设计和电源管理提出了极高挑战。

现有主流封装方案在良率控制方面存在明显短板，特别是在高深宽比（H/S）晶圆切割过程中，边缘效应和应