CN119955451A 一种高导热低收缩芯片底填胶组合物及其制备方法 （埃尔法新材料(深圳)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119955451A

(43)申请公布日2025.05.09

(21)申请号202510334968.6

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人埃尔法新材料（深圳）有限公司

地址518100广东省深圳市南山区粤海街

道高新区社区沙河西路1809号深圳湾

科技生态园2栋A座1102-1

(72)发明人黄馨莹请求不公布姓名杨军

(74)专利代理机构成都初阳知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)51305

专利代理师楚瑾

(51)Int.Cl.

C09J163/02(2006.01)

C09J11/04(2006.01)