《高频高速覆铜板用电子级树脂》
(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
(一)任务来源
本文件由中国技术市场协会提出,经中国技术市场协会标准
化工作委员会批准,正式列入2026年团体标准制修订计划,标
准名称为《高频高速覆铜板用电子级树脂》。
(二)项目背景
随着5G通信、人工智能、自动驾驶及数据中心等高新技术
产业的爆发式增长,印制电路板(PCB)正朝着高频化、高速率
《高频高速覆铜板用电子级树脂》
(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
(一)任务来源
本文件由中国技术市场协会提出,经中国技术市场协会标准
化工作委员会批准,正式列入2026年团体标准制修订计划,标
准名称为《高频高速覆铜板用电子级树脂》。
(二)项目背景
随着5G通信、人工智能、自动驾驶及数据中心等高新技术
产业的爆发式增长,印制电路板(PCB)正朝着高频化、高速率
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