CN119615135A 化学镀铜添加剂、化学镀铜液及ic载板化学镀铜方法 （深圳市板明科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119615135A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510171189.9

(22)申请日2025.02.17

(71)申请人深圳市板明科技股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区燕罗街

道塘下涌社区朗辉路7号2栋101

(72)发明人韦金宇赵伟黄廉锋陈洪

(74)专利代理机构深圳市精英创新知识产权代理有限公司44740

专利代理师卢梓峰

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

C23C18/18(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

H05K3/18(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图2页

(54)发明名称

化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学

镀铜方法

(57)摘要

CN119615135A本发明公开了一种化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法，涉及IC载板生产制造技术领域。所述的化学镀铜添加剂由以下质量分数的组分组成：络合剂0.5_3.0%，还原剂0.5_3.0%，加速剂0.2_2.0%，稳定剂0.5_3.0%，湿润剂0.2_2.0%，余量为水。本发明的化学镀铜添加剂能有效提高化学镀铜液的稳定性，镀层的均匀性、附着力、沉积