原创力文档《集成电路封装用环氧模塑料（EMC）技术规范》
（征求意见稿）
编制说明
一、工作简况
（一）任务来源
本文件由中国技术市场协会提出，经中国技术市场协会标准
化工作委员会批准，正式列入2026年团体标准制修订计划，标
准名称为《集成电路封装用环氧模塑料（EMC）技术规范》。
（二）项目背景
环氧模塑料（EMC）是集成电路封装的核心关键材料，具备
绝缘性优、耐热性好、力学强度高、成型工艺
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