原创力文档半导体芯片封装测试SOP文件
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、目的与适用范围 5
三、术语与定义 7
四、职责分工 10
五、文件控制要求 13
六、人员资质要求 16
七、车间环境要求 18
八、设备管理要求 21
九、物料管理要求 23
十、晶圆准备流程 27
十一、切割工序控制 30
十二、固晶工序控制 32
十三、焊线工序控制 34
十四、塑封工序控制 37
十五、后固化工序控制 38
十六、切筋成型工序控制 40
十七、电镀工序控制 43
十八、清洗工序控制 46
十九、外观检
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