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波峰焊/回流焊作业指导书

文件编号：HX-ZY-202605

版本号：V1.0

生效日期：2026年05月27日

适用范围：本指导书适用于SMT车间回流焊、波峰焊设备的开机点检、参数设置、生产作业、过程管控、停机操作、日常保养及异常处理。覆盖PCB贴片回流焊接、插件波峰焊接全工序，适用于所有焊炉操作员、SMT班组长、设备维护及品质管理人员，为车间标准化焊接作业唯一通用依据。

1作业目的

统一回流焊、波峰焊标准化作业流程，规范设备开机、升温、参数调试、生产运行、停机保养全工序操作。精准管控焊接温度、传输速度、预热时间等核心参数，有效杜绝虚焊、假焊、漏焊、连锡、锡珠、冷焊、立碑等焊接不良问题。保障PCB板焊接质量稳定、焊点饱满可靠，满足产品性能及品质标准，降低返修率与报废率，同时规范设备安全操作与维保机制，规避设备故障及安全事故，确保SMT产线高效、稳定、安全运行。

2作业前准备

2.1人员要求

2.1.1操作人员需经过专业培训，熟练掌握回流焊、波峰焊设备结构、参数设置、操作流程及不良识别标准，持证上岗，无证人员严禁独立操作。

2.1.2熟悉各类PCB板材、元器件焊接特性，能根据产品规格微调设备参数，具备基础异常判断与上报能力。

2.1.3规范穿戴劳保用品：防静电工作服、防静电手环、耐高温手套、防护眼镜，严禁穿戴化纤衣物、佩戴饰品作业，杜绝静电及高温伤害。

2.2设备与