纬创资通昆山2026技术面核心考点及真题答案.docVIP

纬创资通昆山2026技术面核心考点及真题答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.在电子制造中，SMT指的是什么工艺？

A.表面贴装技术

B.半导体材料测试

C.系统维护工具

D.信号调制技术

2.以下哪种通信协议常用于板级设备间低速数据传输？

A.USB3.0

B.I2C

C.PCIe

D.Ethernet

3.RoHS指令主要限制电子产品中的哪种物质？

A.硅

B.铅

C.铜

D.金

4.在PCB设计中，Via的作用是：

A.连接不同信号层

B.固定元器件

C.散热

D.标记测试点

5.静电放电（ESD）防护中，工作台需铺设：

A.绝缘橡胶垫

B.导电地垫

C.防滑垫

D.金属板

6.以下哪项是RTOS（实时操作系统）的核心特征？

A.高图形处理能力

B.确定性任务响应时间

C.多用户支持

D.大型存储管理

7.万用表测量电阻时，正确的操作是：

A.带电测量

B.并联在电路中

C.断开电路并独立测量