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- 2026-05-28 发布于北京
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;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;该报告结论如下:
1)半导体存储器:在品尝成功之前,中国还有一段路要走
2)逻辑芯片:中国在集成电路设计,后端和成熟的代工节点方面实力雄厚,但在几个领域仍然落后
3)设备和晶圆:中国在晶圆方面落后,在设备方面远远落后,并且有可能保持目前这种状态
4)企业和服务器:中国厂商在网络方面实力雄厚;全球服务器扩展可能面临挑战
5)显示嚣:中国将有可能主导TFT面板;它可能会在OLED上取得成功,但仍然落后于关键工具和原材料。韩国将在很大程度上离开TFT空间
6)组成部分:中国在很大程度上是自力更生的,有望在关键领域获得份额
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