PCB堆叠横截面设计与材料要求.pdfVIP

堆叠横截面‑607‑13449‑1000‑B01.pdf

注释：1.除非在606制造图纸上另有说明：当存在金手指时，目标厚度仅适用于金手指区域，不包括阻焊层。2.微带线层可以用作平面参考（REF）。没有走线的层应被视为平面。3.*设计使用

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与目标宽度相比变化为+/‑1微米的线宽。根据目标宽度考虑阻抗控制。4.介电常数（DK）值：阻抗计算假设基于可用材料的分布的DK值。制造商允许调整线宽+/‑20%，对于名义线宽为.

127毫米或+/‑0.0254毫米的线宽，以补偿堆叠中实际使用的材料的Dk值。5.多层芯材在材料名称中标记为x2、x3，例如EM‑890K0.0061078(rc63.5)x2芯材。6.材料：无卤素。

目标厚度：1.57