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SMT工艺试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

1.SMT工艺流程的正确顺序是（）。

A.焊膏印刷→贴片→回流焊→AOI检测→返修

B.贴片→焊膏印刷→回流焊→AOI检测→返修

C.焊膏印刷→回流焊→贴片→AOI检测→返修

D.贴片→AOI检测→焊膏印刷→回流焊→返修

2.回流焊预热区的主要作用是（）。

A.使焊膏达到熔点形成焊点

B.激活焊膏中的助焊剂并减少热冲击

C.冷却焊点防止氧化

D.调整元器件位置

3.SMT中，PCB焊盘常见的表面处理工艺不包括（）。

A.热风整平（HASL）

B.有机涂覆（OSP）

C.电镀锡铅

D.机械抛光

4.锡膏印刷时，刮刀角度一般为（）。

A.15-30°

B.45-60°

C.75-90°

D.100-120°

5.贴片机编程时，“Feeder”的作用是（）。

A.检测贴片精度

B.存储并供料给贴装头

C.调整PCB位置

D.控制回流焊温度

6.回流焊温度曲线中，回流区的核心功能是（）。

A.缓慢升温减少热冲击

B.保持温度激活助焊剂

C.使焊膏熔化形成焊点

D.快速冷却固化