2026年半导体芯片制造工电子显微镜应用考试卷及答案.docx

2026年半导体芯片制造工电子显微镜应用考试卷及答案

一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1.5分，共30分。在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填在题后的括号内。）

1.在扫描电子显微镜（SEM）中，用于成像的主要信号是（）。

A.透射电子

B.背散射电子（BSE）

C.二次电子（SE）

D.特征X射线

2.电子显微镜的分辨率主要受限于（）。

A.电子的波长

B.透镜的像差（主要是球差）

C.样品的导电性

D.A和B

3.在半导体晶圆检测中，为了观察芯片表面的细微形貌和边缘效应，通常优先选择（）。

A.背散射电子成像

B.二次电子