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基于多面体网格的集成电路寄生参数高效提取技术研究

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1集成电路发展现状

在现代科技飞速发展的浪潮中，集成电路（IntegratedCircuit，IC）作为电子设备的核心部件，扮演着举足轻重的角色，堪称现代科技的关键枢纽。从日常使用的智能手机、电脑，到工业领域的自动化设备、通信基站，再到医疗领域的高端检测仪器、智能汽车等，集成电路的身影无处不在，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、医疗等众多领域，推动着各行业的技术革新和发展。

随着摩尔定律的持续推动，集成电路的集成度不断提高，性能也得到了显著提升。自集成电路诞生以来，芯片上可容纳的晶体管数目大约