CN119626920A 一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法 （深圳爱仕特科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119626920A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510162667.X

(22)申请日2025.02.14

(71)申请人深圳爱仕特科技有限公司

地址518000广东省深圳市坪山区坑梓街

道金沙社区荣田路1号海普瑞生物医

药生态园厂房3栋101

(72)发明人赵雪齐朱超群窦文娟李润华

(74)专利代理机构深圳市高智新知识产权代理事务所(普通合伙)441060

专利代理师黄丽娴

(51)Int.Cl.

H01L21/56(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图5页

(54)发明名称

一种集成电路芯片加工封装装置及其封装

方法

(57)摘要

CN119626920A本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台上对称开设有两组滑槽，一组所述滑槽内转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上传动连接有胶封组件；所述工作台上固定连接有导胶机构；所述胶封组件包括两组移动支架，两组所述移动支架之间转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹连接有出胶机构；通过将多个集成电路芯片摆放至载