2026年人工智能芯片设计合作合同合同三篇.docxVIP

2026年人工智能芯片设计合作合同合同三篇

篇一

甲方（以下简称“甲方”）为我国一家专注于人工智能领域的高新技术企业，乙方（以下简称“乙方”）为一家具备人工智能芯片设计能力的企业。双方本着平等互利、共同发展的原则，就2026年度人工智能芯片设计合作事宜达成如下协议：

一、合作内容

1.合作项目：乙方根据甲方需求，为甲方设计并研发一款适用于人工智能领域的专用芯片。

2.设计要求：

（1）芯片需具备高性能、低功耗的特点，满足甲方产品需求；

（2）芯片需具备良好的可扩展性，便于后续升级和优化；

（3）芯片需符合国家相关标准和法规要求。

二、双方责任

1.甲方责任：

（1）提供合作项目所需的必要技术资料和文档；

（2）对乙方提供的设计方案进行审核，提出修改意见；

（3）按时支付乙方设计费用；

（4）协助乙方解决项目实施过程中遇到的技术难题。

2.乙方责任：

（1）根据甲方需求，制定详细的设计方案；

（2）在规定时间内完成芯片设计并提交甲方审核；

（3）对设计过程中出现的问题进行跟踪解决；

（4）提供必要的技术支持和售后服务。

三、费用及支付方式

1.设计费用：双方协商确定设计费用总额，甲方应在项目启动前支付30%作为预付款，项目完成后支付剩余70%。

2.支付方式：设计费用采用银行转账方式支付。

四、知识产权

1