2026华虹集团校园芯大使招募笔试历年参考题库附带答案详解.docxVIP

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2026华虹集团校园芯大使招募笔试历年参考题库附带答案详解.docx

2026华虹集团校园芯大使招募笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、下列词语中,加点字的读音完全正确的一项是:

A.芯片(xīn)载体(zǎi)锲而不舍(qì)

B.晶圆(jīng)掺杂(chān)供不应求(gōng)

C.蚀刻(shí)瓶颈(píng)鲜为人知(xiān)

D.封装(fēng)毗邻(bǐ)一蹴而就(cù)

A.A项

B.B项

C.C项

D.D项

2、依次填入下列横线处的词语,最恰当的一组是:

半导体制造工艺______复杂,对精度要求极高,任何微小偏差都可能导致产品失效。因此,工程师必须具备______的科学态度和______的操作规范意识。

A.极其严谨严格

B.非常严肃严厉

C.分外严密严苛

D.特别严明严肃

A.A项

B.B项

C.C项

D.D项

3、下列句子中,没有语病的一项是:

A.通过优化光刻工艺参数,使芯片良率显著提升。

B.该技术不仅提高了生产效率,而且降低了能耗成本。

C.由于研发团队的努力,让项目提前三个月完成。

D.对于新材料的应用问题,引起了专家们的广泛关注。

A.A项

B.B项

C.C项

D.D项

4、下列成语使用恰当的一项是:

A.这项技术突破堪称空前绝后,彻底改变了行业格局。

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